三温区气压温控系统：
上加热系统：1200W，
下加热系统：1200W，
红外预热系统：6000W，以上功率可满足各类返修元器件的温补需求；
●工业电脑主机操作系统，实时显示温度曲线，显示设定曲线和实际曲线，分析温度曲线。
●红外发热管，3个加热区，每个加热区可设置加热温度、加热时间、升温速度；10个加热周期，模拟回流焊加热模式，真正实现无损返修。
●采用美国进口高精度k型热电偶闭环，独特的加热方式，确保焊接温度精度在±1℃以内。
●5个测温口，准确检测芯片锡点的温度，确保焊接成功率。 BGA返修台在电子制造和维修领域中具有重要的优势。上海全电脑控制返修站发展
BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的工具，其主要用途包括以下几个方面：BGA芯片的热风吹下：返修台上配备有加热元件和热风枪，可以快速加热BGA芯片和焊盘，将焊接点熔化，便于拆卸或更换芯片。热风温度的可调：返修台的热风枪通常可以调节温度和风量，以适应不同的BGA芯片和不同的焊接条件。显示实时温度：返修台上配备有温度计或热敏电阻等温度检测装置，可以实时监测芯片的温度变化，并给出相应的提示和警告。方便操作：返修台通常还配备有不锈钢网架、导热垫等辅助工具，以方便操作人员更好地完成芯片的拆卸、更换和焊接等工作。综上所述，BGA返修台是一种专门用于维修和更换BGA芯片的工具，其功能和使用方法比较专业，需要专业人员进行操作。上海全电脑控制返修站发展返修台的意义在于哪里。
使用BGA返修台的优势在于：
首先是返修成功率高。像鉴龙BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率非常高，可以轻松的对BGA芯片进行返修工作。
BGA返修台不会损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。
但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。
BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度，对PCB主板和BGA进行预热，祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线，启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完，设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX，台式机主板等，也会用到它。从使用BGA返修台对芯片进行修理的具体操作来看，用BGA返修台进行焊接能够在保证焊接度的同时省去大量的人力物力，其高度的自动化、数字化、智能化无疑提升了芯片修理的效率。返修台使用过程中故障率高吗？
BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度，对PCB主板和BGA进行预热，祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线，启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完，设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。BGA返修台能够快速、精确地执行BGA组件的返修工作，节省时间和人力成本。上海全电脑控制返修站发展
BGA地封装的返修还包括从有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。上海全电脑控制返修站发展
三温区BGA返修台应用平衡加热原理，操作方便，返修成功率高，效果比二温区的BGA返修台好，二温区的设备在加热温度控制方面没有三温区准确。三温区BGA返修台控制面更大，能够适应不同尺寸的BGA芯片返修，BGA返修台可以返修尺寸范围在500-1200mm。能够轻松焊接无铅BGA，我们都知道二温区的BGA返修台是无法焊接无铅BGA的。要焊接无铅BGA那就必须使用三温区BGA返修台来做，这个是二温区BGA返修台无法替代的。结合工作原理来看，三温区BGA返修台使用的是热风式的加热方式，可以把热气聚集到表面组装的器件、引脚和焊盘上，通过操作焊点融化或者是焊膏回流，能够轻松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。三温区加热头的热风出风口和大面积的辅助加热区域可以快速的温度调高到所需温度。因为受热均匀因此不会损坏BGA以及基板周围的元器件，使得BGA能够容易拆焊节省时间。上海全电脑控制返修站发展
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